PVD真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料使用溅射、蒸腾或离子镀等技能,在基材上形成薄膜的一种外表处理进程。与传统化学镀膜办法相比，真空镀膜有很多长处：如对环境无污 染，是绿色环保工艺；对操作者无损伤；膜层结实、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。真空镀膜技能中常常使用的办法主要有：蒸腾镀膜（包括电弧蒸腾、电子枪蒸腾、电阻丝蒸腾等技能）、溅射镀膜（包 括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技能），这些办法总称物理气相堆积（Physical Vapor Deposition）， 简称为PVD。

与之对应的化学气相堆积（Chemical Vapor Deposition）简称为CVD技能。行业界一般所说的“IP”（ion plating）离子镀膜，是因为在PVD技能中各种气体离子和金属离子参与成膜进程并起到重要作用，为了强调离子的作 用，而总称为离子镀膜。真空镀膜是一种产生薄膜材料的技能。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的外表上。此项技能用于出产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相堆积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的办法堆积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸腾镀膜、溅射镀膜和离子镀.蒸腾镀膜 经过加热蒸腾某种物质使其堆积在固体外表，称为蒸腾镀膜。这种办法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技能之一。蒸腾物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸腾源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待体系抽至高真空后，加热坩埚使其间的物质蒸腾。蒸腾物质的原子或分子以冷凝方式堆积在基片外表。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸腾源的蒸腾速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的间隔有关。关于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸腾源的方式以确保膜层厚度的均匀性。从蒸腾源到基片的间隔应小于蒸气分子在残余气体中的均匀自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子均匀动能约为0.1～0.2电子伏。