PVD镀膜和CVD镀膜都是常见的气相沉积成膜技术，用于金属或合金材料表面的涂层处理。它们的主要区别体现在镀膜方式、处理温度、涂层厚度以及应用领域等方面。

1. 镀膜方式：PVD镀膜是物理气相沉积技术的一种，它利用物理反应来沉积薄膜，通常是在真空环境下，通过离子源将原子或离子在表面上沉积。而CVD镀膜则是化学气相沉积技术的一种，通过化学反应在表面上生成有机或无机物质。

2. 处理温度：PVD镀膜的处理温度通常较低，一般在500℃左右，这对刀具材料的抗弯强度没有影响。而CVD镀膜的处理温度较高，通常在900℃到1100℃之间。

3. 涂层厚度：PVD镀膜的涂层厚度通常在2到5微米之间，比CVD镀膜要薄。CVD镀膜可以涂得更厚，其涂层厚度可以达到5到10微米。

4. 应用领域：由于PVD镀膜具有良好的熔点和蒸发点，以及卓越的耐磨性和抗腐蚀性，因此更适合制造需要高耐磨性和抗腐蚀性的金属制品。而CVD镀膜则更适合制造复杂形状的材料，因为它能在高温下进行化学反应，生成物通过内扩散作用沉积在基材表面。

总的来说，PVD镀膜和CVD镀膜各有其独特的优点和适用范围，选择哪种镀膜技术取决于具体的应用需求和材料特性。